高通台湾和解案持续发酵：公平会不公平？

　　来源：C114中国通信网

　　C114讯 8月13日消息（林想）8月10日，高通公司与台湾公平贸易委员会达成和解，在高通承诺在台投资 5G 合作的前提下，原本创下纪录的 234 亿（新台币，下同）罚款被大幅减少到了 27.3 亿。

　　在新签订协议下，高通可以继续根据使用其专利设备的价格而非特定零件的价格来给自己的产品定价。不过在未来五年内他们必须要接受台湾有关部门的监管，而且不可为独家合作向制造商提供优惠。此外，如果合作伙伴认为自己受到了不公平待遇，希望重新协商合同的话，高通也不能在谈判期间做出故意切断供货的举动。

　　针对和解，业界反应不一，批判声更是不断，其中联发科发表严词声明，对此案未能坚持公平竞争立场表示不认同，更认为此次诉讼和解，将对中国台湾地区5G相关产业发展与全球竞争力产生负面影响。

　　专家也呼吁，官方接下来与高通谈合作案要有细致规划，做好市场区隔，避免伤害与其有竞合关系的联发科，才能引导台湾的产业发展。

　　面对业界质疑，公平会再度对外发布声明，称该会本身是竞争法的主管机关，对于市场竞争机制及所能促进的经济利益，必须一并综合考虑。而本案牵连重大，原处分所衍生的争议及影响，加上行政诉讼可能旷日费时；诉讼过程对台湾厂商及产业所造成的伤害，很可能无法恢复。

　　公平会与高通和解的前期是先去除原处分有关的反竞争行为，依据和解内容，高通所提出的行为承诺，已不低于原处分所欲制定规则的目的。何况高通提出的5年产业投资方案，对台湾厂商及产业所带来正面影响。综合考量后，就以和解最能兼顾竞争机制的正常运作，促进产业经济利益，公平会并非仅考量产业发展而“自废武功”。

　　高通5年产业方案的履行，不但可以消除诉讼过程对台湾厂商、5G产业及技术发展造成的不确定性与风险；投资合作方案所包含的5G技术合作、为台湾厂商扩展新兴产业市场、与新创公司及大学进行研发合作、设立台湾运营及制造工程中心，将可提升半导体及信息通信产业在全球的市场竞争力，绝非业界所称的“对5G产业产生负面影响”。

　　何况高通已确实缴纳27.3亿元罚款，并且另承诺在台湾进行5年的产业投资方案；其投资金额及衍生的经济效益，已超过原本的罚款，并非媒体所称“高通234亿不罚了”。

　　公平会指出，综合考量台湾地区自由公平竞争机制的维度，台湾地区手机制造商、芯片供应商及交易相对人权益，以及半导体、移动通讯及5G产业的发展，基于整体利益而决定与高通达成和解，未来将持续监督高通对和解方案的执行。公平会也会与台湾地区经济部、科技部等相关单位配合，督促高通落实产业方案与投资。