高通“牵手”首届智博会：聚焦5G与人工智能

　　8月23日，主题为“智能化：为经济赋能、为生活添彩”的首届中国国际智能产业博览会（以下简称智博会）在重庆开幕。本届智博会由重庆市人民政府、科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科协共同主办，是聚焦大数据智能化、引领创新发展的一次盛会。

　　作为全球移动科技的重要创新引擎，Qualcomm（美国高通公司）近年来持续发力终端侧人工智能的研发和应用，应邀参加了本次智博会。在重庆国际博览中心中央大厅#31展位，高通通过引领5G之路、搭载高通骁龙?845移动平台的智能终端、终端侧人工智能应用展示、VR/AR体验、华芯通服务器芯片介绍等多个区域，全方位展示了在智能手机、5G、AI等领域的技术创新，以及与中国生态伙伴的诸多合作成果。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano R。 Amon）还将出席本次智博会的大数据智能化高峰会并发表主题演讲，与众多嘉宾共同论道5G、人工智能、网联汽车等领域的广阔应用前景，以及对于中国创新发展的推动作用。

高通亮相重庆 牵手首届智博会

　　发力终端侧人工智能

　　市场研究公司Gartner预测，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元。目前，中国的人工智能、5G、物联网等技术发展迅速，相关应用也开始进入大规模部署和实施阶段。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙分享“智能新机遇 连接铸未来”

　　高通在智博会上集中展示了在人工智能方面的众多成果，如搭载集成高通人工智能引擎AI Engine的高通骁龙845移动平台的最新旗舰智能手机。在高通展台上，国内手机厂商推出的vivo NEX旗舰版、OPPO Find X、小米手机8、黑鲨游戏手机、锤子坚果手机R1、一加手机6、三星Galaxy S9等最新旗舰手机吸引了众多参观者把玩，深入体会高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验的非凡助力。

　　高通十多年前就开始了对人工智能基础研究的探索，依托在连接和计算领域的领先优势，已经推出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。今年5月， 高通宣布成立Qualcomm AI Research，以加速人工智能基础研究创新。 随着终端变得越来越智能互连，同时与云端相联，并从数据和行为中进行学习，人工智能将成为驱动行业变革的关键。未来，超高速、低时延的5G网络使终端得以迅速连接云端、并获得云端的无限存储及数据，同时在边缘具有处理能力的终端上进行感知、推理及行动。

　　智博会上，高通还专门展示了借助其人工智能引擎AI Engine组件实现的人工智能应用用例，如腾讯手机QQ的“高能舞室”以及来自商汤科技的sense AR 美体塑形。值得一提的是，高通已与包括百度、商汤科技、旷视、网易有道等众多中国高科技企业联手开发AI应用，助推中国人工智能应用的快速发展。此外还与创通联达合作，帮助其推出针对开发者的人工智能开发套件。作为移动基础科技的创新引领者，高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力。

　　打开5G商用广阔空间

　　今年6月，第一阶段完整的5G标准完成，这是5G标准化进程的重大里程碑。作为全球3G、4G与5G无线技术的领军企业，高通正在推动5G NR在2019年实现商用部署，同时推动拓展5G NR生态系统，并依托其研发引擎助力5G产业发展。

　　本次智博会上，高通推出了多项5G技术展示。在5G系统互通测试方面，高通携手中国移动及其它运营商，以及中兴、华为、爱立信、诺基亚等产业链合作伙伴，共同展示基于6GHz以下端到端5G新空口（5G NR）系统互操作测试（IoDT）。

　　近期，高通与中国产业链伙伴在5G领域的合作持续取得进展。今年6月，高通和大唐移动联合宣布，双方将基于3GPP Release 15标准，合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。同月，vivo与高通宣布双方成功合作研制5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo 实机内，并完成整机空口性能量测，这是手机天线上一次全新的突破，也是对5G商用发挥关键作用的开创性工作。

智博会观众在高通展位了解C-V2X技术

　　此外，高通还重点展示了与奥迪、福特等汽车厂商联手开展的 C-V2X 的互操作实验。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。目前，高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用高通9150 C-V2X芯片组解决方案加速C-V2X技术的商用进程。智博会期间，高通还将与中国国际经济交流中心下属国经咨询有限公司联合举办智能时代车联网发展论坛，由国经咨询完成的《中国车联网产业研究》专题报告将在论坛上正式发布。

　　结缘重庆 助力创新发展

　　在高通展台上，贵州华芯通半导体昇龙服务器芯片的展示内容同样引人注目。华芯通是贵州省与高通共同设立的合资公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片，是高通在华投资合作的重要里程碑。今年5月，昇龙处理器品牌在中国国际大数据产业博览会上正式发布，标志着华芯通项目取得重要进展。

　　而在重庆，高通也有着多个合作项目。重庆是长江经济带的重要经济中心、国家重要的现代制造业基地，拥有电子信息、汽车等重要产业集群。2017年10月，重庆市渝北区人民政府、高通和中科创达共同签署合作备忘录，携手成立重庆协同创新智能汽车研究院。同期，高通还与重庆市经济技术开发区管委会和中科创达签署合作备忘录，成立“重庆经开区·美国高通智能物联网联合创新中心”，共同推进和支持重庆市企业在物联网领域的创新。

重庆协同创新智能汽车研究院落成仪式

　　8月22日，恰逢重庆协同创新智能汽车研究院正式落成。高通中国区董事长孟樸在落成仪式上表示，协同创新研究院项目得到了重庆市政府、渝北区政府的大力支持。在各方的共同努力下不断加快项目进展，通过强强联手促成了协同创新研究院的顺利落成。目前智能网联汽车已成为全球新一轮科技创新和产业发展的趋势，高通期望通过在智能网联汽车领域的先进科技，协同创新研究院以及所有合作伙伴，在汽车智能驾驶舱、智能操作系统、用户界面、用户体验以及安全等多方面展开研究和创新，促进智能网联汽车产业的升级和发展。

　　值得一提的是，据有关统计，重庆还是全球仅次于广东的第二大手机制造基地：2017年重庆手机产量3亿部，占全国产量的15.78%。截至2017年底，重庆市已拥有手机整机企业93家，包括OPPO、vivo等，与高通有着广泛合作。

　　秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。本次高通携合作伙伴亮相首届智博会，也再次展现了高通支持中国移动生态系统的强劲创新、与整个中国智能产业生态系统共同发展的坚定决心和美好愿景。